Mit bis zu 2000 W/mK ist Diamant das Material höchster Wärmeleitfähigkeit. Sie übertrifft die von Kupfer um das Fünffache. Aufgrund der exzellenten Wärmeleitfähigkeit in Kombination mit einem hervorragendem elektrischen Isolationsvermögen findet CVD-Diamant zunehmend Einsatz im Bereich "thermisches Management" von elektronischen Bauteilen und Komponenten.

Durch die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Diamant und den meisten Halbleitermaterialien kommt es bei der Verbindung zu thermisch induzierten Spannungen, die die Performance und die Lebensdauer beeinträchtigen können. Mit dem Konzept des flexiblen Wärmespreizers, bei dem der Diamant einer Ziehharmonika gleich an den Stellen höchster Spannung und geringstem Wärmefluß aufgeschnitten wird, ist es uns gelungen, diese Problematik elegant zu lösen.

• Spezifikationen und Optionen:

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  Material	"Thermische Qualität" (Wärmeleitfähigkeit >1600 W/mK)
  Abmessungen	ab 0.5 mm
  Dicke	100 - 500 µm je nach lateraler Ausdehnung der Wärmequelle
  Oberfläche	Ebenheit und Rauigkeit je nach Anwendung
  Metallisierung	Goldschichten mit hervorragender Haftung und guten Benetzungseigenschaften.  Lotschichten (AuSn or In) auf Anfrage.  Strukturierte Metallschichten sowie flexible Wärmespreizer auf Anfrage