Diamantscheiben und -Wafer

Die Abscheidung aus der Gasphase (CVD) ermöglicht die Herstellung von Diamant in Form ausgedehnter Scheiben oder Wafer. Unter optimierten Bedingungen werden die Materialeigenschaften perfekter Diamant-Einkristalle erreicht. Darüber hinaus können die Eigenschaften maßgeschneidert und den vielfältigen Anwendungen angepasst werden.

Spezifikationen und Optionen:
Größe bis zu 120 mm Ø
Dicke 0.01 - 2 mm
Material "Optical grade"
"Detector grade"
"Mechanical grade"
"Thermal grade"
Nanokristallin
Bor-dotiert
Oberfläche unbearbeitet (as-grown), poliert
Formen Alles was mittels Laserablation ausgeschnitten werden kann